臺(tái)積電封裝，瘋狂擴(kuò)產(chǎn)
在臺(tái)積電的封裝擴(kuò)張路線上，早前購入的群創(chuàng)南科4廠，廠房代號(hào)為AP8廠區(qū)會(huì)是公司封裝發(fā)展的一個(gè)明智選擇。芯片巨頭，集體碰壁
在連續(xù)兩次災(zāi)難性的季度財(cái)報(bào)之后，英特爾市值已從1月份的超過2100億美元萎縮至840億美元，甚至低于其工廠和設(shè)備的價(jià)值，可以說在這家公司的幾十年歷史中，還從未有過如此艱難的時(shí)刻。全球補(bǔ)貼臺(tái)積電
在這場(chǎng)爭(zhēng)奪臺(tái)積電與尖端芯片制程的競(jìng)爭(zhēng)中，四家工廠各顯神通，到底誰的補(bǔ)貼能帶來最想要的結(jié)果？先進(jìn)封裝，供不應(yīng)求！大廠再度擴(kuò)產(chǎn)
目前臺(tái)積電共有五座先進(jìn)封裝與測(cè)試廠，分別位于竹科、中科、南科、龍?zhí)杜c竹南。「挾三板斧令諸侯」的臺(tái)積電，又要漲價(jià)了
作為最領(lǐng)先的代工廠，臺(tái)積電的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)和指引是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要指標(biāo)。在臺(tái)積電“吃香喝辣”的同時(shí)，不難看出并非所有市場(chǎng)都恢復(fù)景氣。旺盛的 AI 之火還在燃燒，但其他行業(yè)的回春之時(shí)何時(shí)到來？臺(tái)積電：跟著英偉達(dá)，吃香又喝辣
不過臺(tái)積電也有自己的麻煩：需求旺盛自然要擴(kuò)大產(chǎn)能，但海外造廠有著政策、成本、人工等多重挑戰(zhàn)，未來新增的產(chǎn)能能否被市場(chǎng)消化，也還不得而知；技術(shù)方面，三星、英特爾與臺(tái)積電的差距越來越小，如何保持長(zhǎng)期的市場(chǎng)...臺(tái)積電要抄三星的后路
對(duì)三星來說，在先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)被臺(tái)積電壓制，但作為存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)，三星還是很自信的。聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺(tái)積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效...臺(tái)積電逆市抬價(jià)，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺(tái)積電先進(jìn)制程要漲價(jià)，顯然不是投機(jī)性的，而是出于整體策略的考慮。這一次，三星被臺(tái)積電卡脖子了
在晶圓代工領(lǐng)域，三星與臺(tái)積電是純粹的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，但在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，作為行業(yè)霸主，三星卻不得不尋求與臺(tái)積電深入合作。「ASML新光刻機(jī)，太貴了！」
ASML 是唯一一家生產(chǎn)制造最復(fù)雜半導(dǎo)體所需設(shè)備的公司，對(duì)其產(chǎn)品的需求是該行業(yè)健康狀況的風(fēng)向標(biāo)。轉(zhuǎn)單加劇，成熟制程跌入谷底？
進(jìn)入2023下半年，成熟制程降價(jià)潮洶涌，相關(guān)晶圓代工廠都在降價(jià)搶單，以保持產(chǎn)能利用率不出現(xiàn)過大幅度下滑。裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
在一定程度上，中國企業(yè)的迅猛發(fā)展改變了外企的市場(chǎng)地位，迫使部分國外公司選擇裁員或退出競(jìng)爭(zhēng)。芯片巨頭CEO薪資揭秘
2022年黃仁勛拿到了2135.6萬美元，年薪比前一年銳減10%。英偉達(dá)表示，由于業(yè)績(jī)未能達(dá)到目標(biāo)，大老板沒有拿到全額獎(jiǎng)金。抗衡臺(tái)積電，曙光乍現(xiàn)
英偉達(dá)和臺(tái)積電是晶圓代工業(yè)務(wù)模式下的典型企業(yè)，一個(gè)設(shè)計(jì)，一個(gè)生產(chǎn)，而且都聚焦先進(jìn)制程工藝，珠聯(lián)璧合，成為當(dāng)下半導(dǎo)體行業(yè)最搶眼的存在。臺(tái)積電和華為發(fā)力，三星遭暴擊
對(duì)于三星來說，挑戰(zhàn)更多，該公司既要追趕臺(tái)積電，還要預(yù)防半路殺出的英特爾。封裝巨頭，瘋狂建廠
在過去的一年里，在大量封測(cè)廠落地的同時(shí)，還有更多新的封測(cè)項(xiàng)目展開，2024年伊始，新一輪的封裝建廠大賽就已開幕，再配合更多先進(jìn)封裝技術(shù)的涌現(xiàn)，誰才是最大的贏家，大家不妨拭目以待。為何盯上了12nm
近日，英特爾與聯(lián)華電子宣布，他們將合作開發(fā)12納米半導(dǎo)體工藝平臺(tái)，以滿足高增長(zhǎng)市場(chǎng)的需求。臺(tái)積電，1nm
臺(tái)積電預(yù)計(jì)在 2025 年下半年左右啟動(dòng)使用其 N2 工藝技術(shù)的 HVM，該技術(shù)采用環(huán)柵 (GAA) 納米片晶體管。臺(tái)積電的第二代2納米級(jí)工藝技術(shù) - N2P - 將增加背面功率傳輸。該技術(shù)將于202...臺(tái)積電：3nm向前沖，英特爾「送春風(fēng)」
隨著蘋果新機(jī)發(fā)布和安卓產(chǎn)業(yè)鏈庫存的去化，公司手機(jī)客戶的訂單有望回暖，并大力推進(jìn)3nm制程的擴(kuò)產(chǎn)。而英偉達(dá)等客戶的AI也有望逐漸從7nm轉(zhuǎn)向5nm，填充5nm的產(chǎn)能。公司客戶的訂單，整體有望向更高節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)...
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