2024,AI行業(yè)的新進(jìn)展
AI供應(yīng)鏈處于一種脆弱的平衡中,主要參與方包括晶圓代工廠(chǎng)(如臺(tái)積電)、芯片制造商(如英偉達(dá))、工業(yè)能源供應(yīng)商、云廠(chǎng)商、AI模型開(kāi)發(fā)商和應(yīng)用服務(wù)商等,其中大型云廠(chǎng)商扮演著風(fēng)險(xiǎn)吸收者的角色。免費(fèi)入場(chǎng)券:10+襯底外延片展商邀您共赴化合物半導(dǎo)體及大硅片創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展大會(huì)!零費(fèi)用觀(guān)展!
歡迎化合物半導(dǎo)體及大硅片材料研發(fā)與生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備供應(yīng)商、應(yīng)用解決方案提供商、芯片制造企業(yè)、測(cè)試與認(rèn)證機(jī)構(gòu)、合作媒體企業(yè)共同參與!臺(tái)積電400億美元美國(guó)工廠(chǎng)
“最懂芯片的人都在華爾街和陸家嘴”可能是個(gè)段子,但畢業(yè)生都想擠進(jìn)軟件大廠(chǎng)確是事實(shí)。臺(tái)積電在美國(guó)的問(wèn)題,對(duì)我們來(lái)說(shuō)并非毫無(wú)參考價(jià)值。HBM,大戰(zhàn)打響!
盡管面臨一些挑戰(zhàn),但可以肯定的是,作為一項(xiàng)重要的技術(shù)創(chuàng)新,HBM仍然具備廣闊的前景。而在三巨頭都相繼出招之后,一場(chǎng)圍繞HBM的大決戰(zhàn)正式打響。富士康退出!印度1400億芯片夢(mèng)破碎?!
當(dāng)印度的芯片夢(mèng)想正如印度咖喱一樣熱情洋溢時(shí),富士康卻決定從餐桌上離開(kāi),使原本要上菜的半導(dǎo)體大餐受到了嚴(yán)重的打擊。富士康敗走印度,究竟誰(shuí)坑了誰(shuí)?
真正讓各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商望而生畏的是,印度本土薄弱的產(chǎn)業(yè)集群,以及隨時(shí)可能崩潰的基礎(chǔ)設(shè)施,這一點(diǎn)富士康應(yīng)該深有體會(huì)。晶圓代工格局生變,未來(lái)之爭(zhēng)更有看頭
在近兩年劇烈變化的市場(chǎng)行情影響下,全球十大晶圓代工廠(chǎng)經(jīng)受了諸多考驗(yàn),特別是排名前五的廠(chǎng)商,在市場(chǎng)和非市場(chǎng)因素的共同作用下,與三年前相比,它們的營(yíng)收表現(xiàn)及排名都出現(xiàn)了明顯變化。納米壓印,終于走向臺(tái)前?
畢竟,沒(méi)有一種技術(shù)能夠長(zhǎng)期存在,倘若有,那也只是因?yàn)槿藗冞€沒(méi)有來(lái)得及發(fā)現(xiàn)新的東西來(lái)取代它而已。如何攻克光刻膠?
光刻工藝約占整個(gè)芯片制造成本的35%,耗時(shí)占整個(gè)芯片工藝的40%~60%,是半導(dǎo)體制造中最核心的工藝全球第三大芯片代工廠(chǎng)商格芯計(jì)劃在美上市,估值200億美元
知情人士透露,由于談判仍處于早期階段,潛在交易的細(xì)節(jié)可能會(huì)發(fā)生變化。除了光刻機(jī),中國(guó)半導(dǎo)體還差這口“氣”
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),還有“特種氣體”這一處軟肋。作為“工業(yè)糧食”,加速特種氣體國(guó)產(chǎn)化,就是盡快為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建一座自主的工業(yè)糧倉(cāng)。英偉達(dá)70億美金收購(gòu)以色列半導(dǎo)體企業(yè)Mellanox,成以色列史上第三大成功退出項(xiàng)目
該交易是2019年度以色列規(guī)模最大的收購(gòu)項(xiàng)目,正式宣布完成后,成為以色列史上第三大成功退出項(xiàng)目。揭秘蘋(píng)果新COO威廉姆斯:庫(kù)克嫡系 或成下一任CEO
威廉姆斯一直是庫(kù)克最為信任的副手之一。除了管理牽扯到數(shù)十萬(wàn)人的龐大供應(yīng)鏈系統(tǒng)之外,他同時(shí)還負(fù)責(zé)Apple Watch的研發(fā),審查公司并購(gòu),處理與富士康等合作伙伴的合作事宜。蘋(píng)果COO是個(gè)“萬(wàn)金油”職位...
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