芯片

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產(chǎn)業(yè)圖譜

汽車芯片的「自研陷阱」
車企自研芯片，是奧德修斯式的苦盡甘來，還是掉入一個(gè)喬裝打扮的陷阱？
特斯拉汽車芯片
遠(yuǎn)川研究所2025-01-16 07:30
贏下芯片競(jìng)賽！美國最新計(jì)劃
1月15日，美國SIA發(fā)布了一個(gè)名為《WINNING THE CHIP RACE》的報(bào)告。
芯片半導(dǎo)體新興技術(shù)SIA
半導(dǎo)體行業(yè)觀察2025-01-15 11:10
三大芯片巨頭，搶進(jìn)CPO
從博通、Marvell、IBM等各家廠商在CPO領(lǐng)域的最新進(jìn)展來看，CPO將迎來云廠商的快速采用和部署的浪潮。
芯片 AI IBM
半導(dǎo)體行業(yè)觀察2025-01-14 09:21
杭州，正在悄然崛起
在這波AI浪潮中，杭州已經(jīng)高調(diào)“喊話”，要邁向下一個(gè)具身智能之城。那么，為什么是杭州？
人形機(jī)器人芯片 AI
城市進(jìn)化論2025-01-14 07:49
至訊創(chuàng)新完成億元A輪融資，加速邊緣端AI存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展
至訊創(chuàng)新自成立以來，一直專注于存儲(chǔ)芯片的研發(fā)，致力于為國內(nèi)外客戶提供一站式存儲(chǔ)解決方案，以滿足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和人工智能的市場(chǎng)需求。
至訊創(chuàng)新芯片存儲(chǔ)芯片
融資大事件2025-01-13 16:15
這條芯片賽道，競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)！
基板賽道的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化?；迨且环N嵌入線路的樹脂板，中央處理器和其他類型的芯片可安裝在其上。
芯片半導(dǎo)體 FC-BGA
半導(dǎo)體行業(yè)觀察2025-01-13 14:22
昔日芯片巨頭，走上「末路」
如今飛利浦又賣掉了一家芯片公司，或許我們熟悉的那個(gè)飛利浦，終將不復(fù)存在了吧。
芯片賣身飛利浦
半導(dǎo)體行業(yè)觀察2025-01-13 08:20
AI正在攪動(dòng)硬件圈
實(shí)際上，近年來，幾乎所有的芯片硬件都開始集成AI功能，可謂是“無AI，不終端”。
AI 芯片半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2025-01-13 07:44
國產(chǎn)AI芯片迎高光時(shí)刻
從早期智算中心艱難起步，一步步發(fā)展到如今 “萬卡” 規(guī)模的算力集群紛紛落地，這無疑是巨大的飛躍。
智算中心 GPU 芯片
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2025-01-10 09:01
人形機(jī)器人的2024
在創(chuàng)新中心的推動(dòng)下，也在于國內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司的努力，人形機(jī)器人雖然發(fā)源于歐美，但2024年中國在人形機(jī)器人賽道上的進(jìn)步也可以稱得上獨(dú)樹一幟。
人形機(jī)器人數(shù)據(jù)芯片
有界UnKnown2025-01-10 07:42
首發(fā)｜「銳泰微電子」完成數(shù)千萬B2輪融資，加速智能網(wǎng)聯(lián)車芯片布局
銳泰微（北京）電子科技有限公司是一家面向智能網(wǎng)聯(lián)車的高性能模擬及模數(shù)混合芯片供應(yīng)商，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)均來自全球領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體廠商如ADI/MAXIM/Marvell等。
銳泰微智能網(wǎng)聯(lián)車芯片
融資大事件2025-01-08 08:00
勵(lì)兆科技完成數(shù)千萬元Pre-A++輪融資，金浦智能領(lǐng)投
上海勵(lì)兆科技有限公司，是一家為射頻等離子系統(tǒng)解決方案的先進(jìn)制造商,致力于等離子體工藝設(shè)備核心部件的研發(fā)、制造和銷售。主要產(chǎn)品包括：射頻電源、阻抗匹配器、遠(yuǎn)程等離子體源等，以及定制化模塊，包括射頻濾波器...
勵(lì)兆科技半導(dǎo)體芯片
融資大事件2025-01-07 17:04
家電企業(yè)造芯片，還在被嘲嗎？
家電企業(yè)造芯，有成功有失敗。但在家電企業(yè)艱難的造芯歷程中，我們能夠看到中國企業(yè)的韌性和勇氣。
家電芯片半導(dǎo)體
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2025-01-07 10:49
億麥矽半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，海富產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投
億麥矽半導(dǎo)體2022年12月蘇州注冊(cè)成立，核心團(tuán)隊(duì)為先進(jìn)封裝、面板制造和高端載板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)人才組成，規(guī)劃建立國內(nèi)首條高密度多層塑封料封裝基板量產(chǎn)線，并在此基礎(chǔ)上開發(fā)具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SEiCM?封裝基...
半導(dǎo)體芯片蘇州
融資大事件2025-01-03 15:27
泰研半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)千萬級(jí)融資，紫金港資本領(lǐng)投
泰研半導(dǎo)體成立于2017年，主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司自研設(shè)備包括激光（Laser）、等離子體（Plasma）、濺鍍（Sputter）三大類設(shè)備系列，可廣泛應(yīng)...
半導(dǎo)體芯片泰研半導(dǎo)體
融資大事件2025-01-02 19:27
大型芯片公司，奔赴越南
根據(jù)歌爾的計(jì)劃，該工廠將擴(kuò)建至八條生產(chǎn)線，每年生產(chǎn) 60,000 架無人機(jī)。
越南芯片富士康
半導(dǎo)體行業(yè)觀察2024-12-30 13:52
AI芯片新戰(zhàn)役：ASIC登場(chǎng)，GPU失色
蘇姿豐預(yù)計(jì)，五年或七年時(shí)間內(nèi)GPU還不會(huì)失勢(shì)，但會(huì)出現(xiàn)GPU以外的新勢(shì)力。
AI 芯片 GPU FPGA ASIC
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2024-12-28 13:31
IPO折戟后，芯片初創(chuàng)公司們「賣身」上市
熱鬧和冷清的背后，今年越來越多IPO折戟的芯片公司們，選擇了“賣身”上市。
芯片半導(dǎo)體 IPO
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2024-12-27 08:31
進(jìn)迭時(shí)空完成數(shù)億元人民幣A+輪融資，香港Brizan III期基金領(lǐng)投
本輪融資將主要用于高性能RISC-V AI CPU、服務(wù)器AI CPU產(chǎn)品的研發(fā)及市場(chǎng)拓展，加速RISC-V產(chǎn)品迭代及生態(tài)建設(shè)。
進(jìn)迭時(shí)空 CPU 芯片
融資大事件2024-12-26 14:13
昔日明星企業(yè)破產(chǎn)，碳化硅市場(chǎng)出清加速
昔日明星企業(yè)，如今卻破產(chǎn)清算，其背后也折射出目前碳化硅乃至第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)的窘境。
碳化硅半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫2024-12-26 10:14

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