旗下微信矩陣：
半導(dǎo)體公司，誰最掙錢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計、制造到封裝測試等多個環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個復(fù)雜而精密的價值鏈。2024-07-04 17:57中國半導(dǎo)體設(shè)備市場要力挽狂瀾
水漲船高，對半導(dǎo)體設(shè)備的龐大需求，也在帶動中國本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。2024-07-04 07:50掏空韓國半導(dǎo)體人才
近年來，隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，人才隊(duì)伍不斷壯大，從2017年的40萬人增加到2022年的60.2萬人。內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出
隨著AI服務(wù)器的發(fā)展，HBM迅速走紅，相關(guān)芯片的制造和封裝是當(dāng)下產(chǎn)業(yè)的熱點(diǎn)話題。隨著應(yīng)用的發(fā)展和技術(shù)水平的提升，未來幾年，3D DRAM很可能會替代當(dāng)下HBM的行業(yè)地位，因此，相關(guān)芯片制造和半導(dǎo)體設(shè)備...聯(lián)盟擴(kuò)員，代工巨頭「血拼」先進(jìn)封裝
英特爾、臺積電等為晶圓廠主要代表，其在前道制造環(huán)節(jié)經(jīng)驗(yàn)更豐富，能深入發(fā)展需要刻蝕等前道步驟 TSV 技術(shù)，因而在 2.5D/3D 封裝技術(shù)方面較為領(lǐng)先。先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體創(chuàng)新、增強(qiáng)功能、性能和成本效...臺積電逆市抬價，客戶反應(yīng)亮了
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進(jìn)制程要漲價，顯然不是投機(jī)性的，而是出于整體策略的考慮。汽車PMIC應(yīng)用，誰是強(qiáng)者？
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場景。AI巨頭暴漲，輪到博通了
在定制人工智能芯片、以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、VMware追加銷售等方面，博通都在努力實(shí)現(xiàn)增長。這么來看，博通或有沖擊萬億美元市值的可能。AI芯片的未來，未必是GPU
協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。寒武紀(jì)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器廠商和產(chǎn)業(yè)公司，面向互聯(lián)網(wǎng)、金融、交通、能源、電力和制造等。2024-06-19 18:27先進(jìn)封裝賦能AI芯片，龍頭企業(yè)加速布局
隨著AI芯片需求的增加，先進(jìn)封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。大模型價格戰(zhàn)開打，多芯混合能否成破局之策？
五月初開始，9家發(fā)布新內(nèi)容的國內(nèi)大模型企業(yè)中，有7家宣布降價。這種汽車芯片，國內(nèi)廠商正在搶灘
汽車中的傳感器數(shù)量不斷增加，導(dǎo)致車載數(shù)據(jù)量激增，這對整車實(shí)時通信和數(shù)據(jù)處理能力有了很高的要求。碳化硅的新爆發(fā)
由于截至 2024 年開放 SiC 晶圓市場缺乏批量出貨，因此 8 英寸 SiC 平臺被認(rèn)為具有戰(zhàn)略性意義。巨頭掀翻了AI PC的桌子
AI PC將AI模型與PC結(jié)合，帶來架構(gòu)設(shè)計、交互方式、內(nèi)容、應(yīng)用生態(tài)等創(chuàng)新，將深入變革PC產(chǎn)業(yè)。低空經(jīng)濟(jì)大火，哪些芯片可以入局？
作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展需要依賴于先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，其中就包括芯片產(chǎn)品。2024-05-31 08:26
賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，我們一直在路上。
